优配资芯联集成：中国首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证

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　　8月15日，芯联集成-U(688469.SH)发布调研公告称，在AI服务器、数据中心方向，公司最新进展包括优配资，已量产：数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产。已通过客户验证：中国首个55nmBCD集成DrMOS芯片通过客户验证。已获得关键客户导入：发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。

　　公司AI领域的收入主要来自于三个应用方向，第一，AI服务器、数据中心等；第二，具身智能等；第三，智能驾驶应用方向，如ADAS智能驾驶相关的芯片等。

　　在AI服务器、数据中心等应用方向，公司数据传输芯片进入量产；应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产；DrMOS55nm BCD芯片已完成客户验证，下半年进入量产；发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，获得关键客户导入。公司可提供AI服务器电源系统代工方案，服务器电源平台产品覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电应用。

　　在具身智能等应用方向，公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景，其中AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。

　　在智能驾驶应用方向优配资，全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航芯片、激光雷达VCSEL芯片、微镜芯片、压力传感器芯片以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。

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